TRIシステム (トライシステム、ティーアールアイ)

金属部品を特殊表面処理し、インサート成形で金属と樹脂を強固に接合する技術
(国)岩手大学、(独)岩手県工業技術センター、(株)東亜電化と共同開発

TRIシステム金属樹脂接合工程

TRIシステムによる量産品、テストサンプル

接合する金属

アルミ(各合金、ダイキャスト、溶融アルミ含)
銅系(純銅、黄銅、りん青銅、銅めっき)

接合する樹脂

PPS、PBT、PA6、PA-MXD6

TRIシステムの特徴

  • 金属上の接合皮膜に岩手大学開発のトリアジンチオールを応用(金属、樹脂は化学的に接合)
  • 皮膜厚は100nm(0.1μm)と酸化皮膜レベルに薄いため、膜が強固で導電性も変化無し(基本的に全面処理)
  • 樹脂母材破断レベルの接合強度(テストピースにより数値異なるが、突合せ面接合で40MPa以上)
  • 金属と樹脂の接合後は、封止性、気密性に優れる(Heリークで10-8Pa・m3/sec以下)
  • キャパシタケースカバーに採用、リチウムイオン電池等の封口板にも適用可能、スマートフォンの防水筐体にも採用
  • 接合する金属:アルミ(1000、2000、3000、5000、6000番系、ダイキャスト、溶融アルミ)、銅系(純銅、黄銅、りん青銅、銅めっき)
  • 接合する樹脂:PPS、PBT、PA6、PA-MXD6(ガラスファイバー等強化材の影響無し)
  • 複雑形状部を樹脂化、金属部品をプレスで製造し接合等のインサート成形接合で低コスト化可能
    (全面接合のため、ネジ止め部への応力集中が無く、構造物としても強固になる)
  • 面同士での接合が可能ため、これまでに無い形状設計可能